陶耀宇博士，北京大学博雅青年学者，获国家高层次青年人才项目（海外）。先后于中国上海交通大学、美国斯坦福大学和美国密歇根大学获得电子与计算机工程学士、硕士和博士学位，曾于美国高通公司无线研究部门担任主任研究科学家、美国甲骨文公司电路设计实验室担任高级工程师等。长期从事基于后摩尔先进器件的芯片与硬件系统研究，利用器件-电路-架构多层次协同设计高效的数据流片上系统，主要包括：1）基于多器件异质集成的信号处理芯片；2）基于新兴非易失存储的存算一体AI芯片。
累计发表国际顶尖期刊与会议30余篇（其中一作/通讯15篇），包括Nature Electronics、Nature Communications、集成电路最高期刊JSSC、被誉为全球“芯片奥林匹克”会议ISSCC、芯片体系架构顶级会议MICRO/HPCA/VLSI等，研究成果获2021年通信最高会议IEEE Global Communication Conference最佳论文奖、2019年芯片体系架构顶级会议IEEE Symposium on VLSI最佳论文提名奖、连续3年（2019、2020、2021年）高通技术明星奖（Qualcomm QualStar Awards）、2018年密歇根大学Rackham科学研究奖、2013年电路与系统顶尖会议IEEE International Symposium on Circuits and Systems最佳论文提名奖等荣誉。作为主要发明人持有多项中国、美国专利，相关技术专利成功转移至华为、高通、德州仪器等公司实现产业化应用。作为项目负责人承担国家重点研发计划（物态调控）课题、国家自然科学基金委优青项目（海外）、华为计算产品线存算一体项目等，作为项目骨干参与国家重点研发计划（先进计算）、北京市自然科学基金项目、北京市脑科学与类脑研究所项目以及多项与国家电网、阿里巴巴达摩院、知存科技等单位的合作项目等。受邀撰写英文专著2章，在国际国内学术会议上报告20余次（含邀请报告6次），获北京智源人工智能研究院青年研究员称号，任NPJ Unconventional Computing编委（2024）、高通无线研发实验室专利技术委员会成员（2021-2022）、IEEE Transactions on Circuits and Systems I：Regular Papers编委（2019-2020）、IEEE Young Professionals in CAS（2021）、IEEE International Symposium on Circuits and Systems技术委员会成员（2019、2020）等。
