报 告 人：李朝鉴
香港科技大学
主 持 人：李萌
北京大学人工智能研究院
时 间：2025年10月14日 10:00-11:30
地 址：北京大学镜春园 79 号甲多功能教室
腾讯会议：925-605-316
报告题目：
赋能无处不在的3D智能：多粒度算法与硬件的协同
报告摘要：
3D智能正逐渐成为人工智能的前沿方向之一。它突破了文本与图像处理的局限，能够带来更丰富、更沉浸的体验。然而，要实现这一愿景仍面临巨大的计算与存储挑战，尤其是在资源受限的边缘设备上实现实时应用时。要真正推动3D智能的普及，需要解决效率、可及性与适应性等方面的难题，从而实现“在每一台设备上，同时赋能每一个应用”的目标。在本次报告中，我将介绍如何通过多粒度算法–硬件协同的统一视角，来有效应对上述效率、可及性和适应性方面的挑战。
报告人简介：
李朝鉴是香港科技大学计算机科学及工程学系的助理教授，并担任 Sponge Computing Lab 负责人。他于 2025 年在佐治亚理工学院获得计算机科学博士学位，研究方向涵盖深度学习、计算机体系结构与高效人工智能系统的交叉领域，特别关注面向大语言模型与 3D 智能的软硬件协同设计。他的研究成果获得了多项重要荣誉，包括 MICRO 2024 最佳论文奖、MLCommons 2024 “ML and Systems Rising Star” 称号、DAC 2024 博士生论坛第一名，以及 ICCAD 2022 TinyML 设计竞赛第一名。
