2020年8月13日下午，集成电路科学与未来技术北京实验室现场领域论证会在北京大学英杰交流中心召开。北京科技大学张跃院士、航天772所赵元富研究员、上海集成电路研究设计中心赵宇航研究员、中国科学院微电子研究所韩郑生研究员、中国科学技术大学张勇东教授、中国科学院物理研究所韩秀峰研究员、北京航空航天大学赵巍胜教授、北京理工大学王业亮教授、北京微芯边缘计算研究院董进研究员组成专家组听取了汇报、进行了现场考察。出席会议的还有牵头申报单位北京大学副校长黄如院士、科研部张宁部长、微纳电子学系蔡一茂教授、王源教授等10余位北大方面的申报工作负责人，及联合申报单位清华大学池保勇教授、中国科学院半导体研究所骆军委研究员、北京工业大学张万荣教授、中芯国际北京创新中心康劲总经理、卜伟海教授级高工。
首先，北京市教育委员会科研处主管高飞介绍了实验室立项情况和前期宏观论证意见。随后，专家组组长张跃院士主持了论证环节。
实验室主任黄如院士就实验室建设依据与需求背景、总体思路和建设目标、申请团队与工作基础、建设框架与运行管理、年度计划和预期成果等方面进行了建设方案汇报。微纳电子学系教授叶乐、杨玉超、王润声汇报了实验室部分代表性成果。会后专家组参观了工艺实验室，并详细听取了微纳电子学系在集成电路方向的主要研究成果展示汇报。
最后，市教委组织专家进行了领域论证和考评。专家组审阅了申报资料，进行了现场质询后，一致认为由北京大学牵头建设的集成电路科学与未来技术北京实验室面向国际技术前沿、国民经济社会发展、国家安全战略的需求，建设意义重大，将为北京地区乃至全国集成电路领域的学科建设、人才培养、科学研究和产业发展起到非常重要的引领作用。张跃院士等专家组成员对实验室的建立提出了两点建议：第一，由于国家发展集成电路的紧迫性，应尽快启动建设；第二，由于集成电路本身的特殊性，迫切需要加大投入强度。
黄如院士对与会专家、教委领导及联合申报单位代表表示了感谢。她指出：经过大家的共同努力，实现了实验室从“负重前行”到“轻装上阵”。国家集成电路的发展，需要全行业 “一条心”，重点研究我国集成电路领域“卡脖子”问题。本实验室的建立不仅仅是以北大为首的几家联合申报单位的发展契机，也将是一次联合北京地区集成电路领域优势高校、科研院所和龙头企业，致力于北京地区乃至全国的集成电路领域的学科建设、人才培养和产业发展的以点带面的大发展。
